DARPA展示会自动爆炸销毁的芯片家具钉

DARPA展示会自动爆炸销毁的芯片 美国国防先进技术研究计画机构（Defense Advanced Research Projects Agency，DARPA）在上周举行的Wait, What?未来科技论坛中研究人员展示了一项晶片自动销毁技术，以Gorilla玻璃制成的晶片得以在瞬间爆裂，成为难以回复的数千个碎片，用以保护高度机密的资讯。

DAPPA委托Xerox的PARC研究中心（Palo Alto Research Center）进行相关技术的研究，PARC科学家则在Wait, What?上展示了研究成果，从IDG所拍摄的影片可看到，透明的晶片在瞬间爆榆树裂成数千个碎片。 据报导，该晶片是以智慧型手机萤幕常用的Gorilla玻璃作为基板，透过离子交换让它处于极大的压力下，之后只要透过雷射的热气就能让它爆裂，而且爆裂后的碎片还会持续爆裂。该技术可以应用在储存诸如重要加密金钥的晶片中，使用过后就会自行销毁。 这只是DARPA“灭迹可编程资源”（Vanishing Programmable Resources，VAPR）专案的其中一个子计画，该专案的目的在于打造短暂的电子装置，让各种电子装置能够在可控制及管理的情况下消失，避免这些电子鞋撑装置所储存的内容被他人所利用。 依照VAPR专案的说明，战场上有愈来愈多的电子装置，从无线电、远端感应器或电话等，它们已经成为各种行动的必要装置，但在战场上并不容易追踪及回收所有的装置，若是转环被敌军捡到，就有机密或技术外泄的风险，于是打造可消氩焊失的装置便更形重要。他们希望这些电子装置具备正常的能力，却能在设定的环境中即时消失或融解。